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ROGERS：玻纤效应对高频层压板之影响
随着速率的提升，对玻纤布选择也会有要求，十年前，并没有人去关注铜箔上玻纤布是什么形状，但是当信号速率达到25G以上，必须关注玻纤布是如何编织的，因为这时对玻纤布的型号会有要求，所以我们邀请了ROGER ...查看更多
2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
先锋级公司的生存指南：一种方式满足全部需求？
就像我们有不同的车、用不同的手机一样，我们在工厂里使用的SMT 设备也是不同的，所以我们不可能使用单一的智能解决方案或IoT技术。在租车时，你有信心能驾驭租到的任何一辆车；同样，你也希望工厂里的所有技 ...查看更多
深南电路：CPCA标准《印制电路板安全性能规范》介绍
1、标准概述及制定背景 T/CPCA 6044-2017《印制电路板安全性能规范》是CPCA 新发布的一份标准，于2017年3月7日发布，将于2017年5月10日开始实施。 古话说得好，&ldqu ...查看更多
3D与2.5D AOI的本质区别，以及对智能制造的影响
3D AOI是近年来非常火热的产品，各家都推出了自己的解决方案。加入侧面相机，通过软件模拟的方法显示出3D的效果，被戏称为2.5D技术。相比3D会缺失很多关键数据，这对提倡智能制造的今天是非常不利的。 ...查看更多
American Standard Circuits发布挠性和刚挠性设计电子书
American Standard Circuits业务发展副总裁Dave Lackey和总裁兼首席执行官Anaya Vardya合著了《挠性和刚挠性印制电路基础设计指南》，并由I-Connect00 ...查看更多
